Total 1 articles
  • Underfill Solution

    With the development of electronic products to be smaller, portable and multi-functional, underfill becomes a necessary process for improving the reliability of electronic products. As for CSP, BGA and POP, the underfill can enhance their shock resistance; and as for FLIP CHIP which suffers from thermal stress due to inconsistent coefficient of thermal expansion (CTE) and ineffective welded ball, the underfill can strengthen its resistance against the thermal stress.

    8 2020-06-18